기사 요약
- 엔비디아는 2026회계연도 2분기 매출 467억달러(데이터센터 411억달러, 전년 대비 56%↑)를 발표하고 3분기 540억달러 가이던스를 제시했습니다.
- 동시에 구글·메타·마이크로소프트·AWS 등 하이퍼스케일러의 커스텀 실리콘과 브로드컴의 약 200억달러 런레이트가 부상하며 ASIC 주도권 경쟁이 본격화되고 있습니다.
- 엔비디아는 플랫폼·생태계·네트워킹으로 맞서지만 중국 수출 통제와 경쟁 격화가 변수로, ‘플랫폼 우위 vs ASIC 경제학’의 시험대에 올랐습니다.
실적 한눈에: 성장 지속, 속도 변화
엔비디아는 2026회계연도 2분기 매출 467억달러를 기록했으며, 데이터센터 매출은 411억달러로 전년 대비 56% 증가했습니다. 3분기 매출 가이던스는 540억달러로 제시돼 견조한 수요가 이어지고 있음을 시사합니다. 다만 성장률은 세 자릿수에서 둔화되는 조짐을 보이며, 다음 단계의 성장 동력에 대한 시장의 시선이 ‘추론(인퍼런스)’과 비용 구조로 이동하고 있습니다.
경쟁 구도의 전환: 커스텀 실리콘과 브로드컴
추론에서의 ASIC 경제학
실적 호조 이면에는 커스텀 애플리케이션 전용 집적회로(ASIC)의 부상이 자리합니다. 브로드컴은 내년 AI 매출 55~60% 성장을 전망하며 연간 약 200억달러 런레이트에 근접하고 있습니다. 젠슨 황 CEO는 “AI 인프라를 구축하는 일은 매우 어렵고 대부분의 ASIC 프로젝트는 양산에 실패한다”라고 방어했지만, 하이퍼스케일러가 대규모로 자체 실리콘을 운영하는 현실은 추론 워크로드에서의 ASIC 경제학을 더욱 매력적으로 만들고 있습니다.
플랫폼 비교와 ASIC의 경제성
엔비디아 블랙웰은 범용성(훈련·추론·생성 AI)과 생태계(쿠다, 광범위한 프레임워크 최적화)로 차별화합니다. 반면 구글 TPU v6는 특정 클라우드 워크로드 최적화와 비용 절감을, AWS Trainium/Inferentia는 AWS 통합과 공격적 가격 정책을 앞세웁니다. 브로드컴은 스펙트럼 X 등 이더넷 기반 네트워킹으로 인피니밴드 동급 성능을 표방하며 TCO 절감을 강조합니다. 결과적으로, 워크로드 특성·전력·규모·소프트웨어 락인에 따라 ‘플랫폼 우위 vs ASIC 경제학’이라는 선택지가 수시로 재평가되고 있습니다.
핵심 비교 포인트 요약
성능: 블랙웰은 호퍼 대비 최대 50배 향상(벤더 주장) 등 차세대 점프를 내세우고, TPU v6는 v5 대비 67% 개선을 주장합니다. 비용: 구글·AWS는 GPU 대비 의미 있는 비용 절감을, 브로드컴은 네트워킹 TCO 절감을 내세웁니다. 생태계 락인: 쿠다는 중간 수준의 락인을, 텐서플로/ JAX와 네이티브 클라우드 스택(뉴런 SDK 등)은 높은 락인을 유발합니다. 가용성: 엔비디아는 범용적으로 이용 가능하지만, TPU는 구글 클라우드 전용, Trainium/Inferentia는 AWS 전용이라는 제약이 따릅니다.
하이퍼스케일러의 길: 자체 실리콘의 상시화
생태계 락인과 ASIC 경제학
구글은 브로드컴과 협력해 TPU v6를 상용 운영 중이며, 메타는 추천·랭킹 특화 MTIA를, 마이크로소프트는 지속가능성 중심의 Maia 프로젝트를, AWS는 훈련용 Trainium과 추론용 Inferentia 채택을 확대 중입니다. 바이트댄스 또한 틱톡 추천에 커스텀 실리콘을 활용합니다. 이는 매일 수십억 건의 추론이 GPU가 아닌 ASIC에서 소화된다는 의미이며, 추론 단가와 전력 면에서의 ASIC 경제학이 현장에서 검증되고 있음을 보여줍니다.
중국 변수: 규제와 수요의 엇갈림
엔비디아 CFO 콜렛 크레스는 중국 매출이 데이터센터 매출에서 한 자릿수 초반 비중으로 감소했으며, 3분기 가이던스에는 중국행 H20 출하가 제외됐다고 밝혔습니다. 젠슨 황은 중국을 “세계 2위 규모의 컴퓨팅 시장이자 AI 연구자의 약 50%가 위치한 곳”으로 규정하며 기회를 강조했지만, 수출 통제가 지속적인 불확실성을 낳아 성장 견인차이자 리스크 요인으로 공존하고 있습니다.
플랫폼 우위의 실체: AI 인프라와 네트워킹
황 CEO는 현대적 AI 구축에 여섯 가지 칩 유형이 유기적으로 결합돼야 한다며, 엔비디아가 더 이상 GPU 판매사가 아니라 글로벌로 확장 가능한 ‘AI 인프라’ 제공자임을 거듭 강조했습니다. 네트워킹 매출은 2분기 73억달러로 전년 대비 98% 급증했으며, NVLink와 스펙트럼 X 이더넷 등 랙스케일 아키텍처가 이를 견인합니다. 그는 “기가와트급 AI 팩토리의 총투자(약 500억~600억달러) 가운데 약 35%를 엔비디아가 차지한다”고 밝혀, 칩이 아니라 ‘아키텍처’를 소유해 전체 구축 가치 중 큰 몫을 가져가는 전략을 드러냈습니다.
전망: 플랫폼 우위 vs ASIC 경제학의 시험대
엔비디아의 3분기 540억달러 가이던스와 블랙웰의 지속 개선, 차세대 루빈 아키텍처 개발은 혁신 속도가 건재함을 보여줍니다. 동시에 브로드컴은 하이퍼스케일러와의 파트너십을 확대하고 추론 워크로드 최적화를 본격화할 전망입니다. 향후 경쟁은 설계 승인을 통한 전환 비용 증대와 생태계 락인을 둘러싸고 심화될 가능성이 큽니다. 결국 시장은 양쪽에 ‘양손 베팅’을 할 공산이 크며, 엔비디아의 플랫폼 우위가 추론 국면의 ASIC 경제학을 얼마나 상쇄하느냐가 다음 장(챕터)의 관전 포인트가 될 것입니다.
